Минпромторг предлагает увеличить срок действия записи о продукте в реестре российской промышленной продукции с трех до пяти лет. Проект постановления Правительства с такой инициативой был размещен на портале проектов нормативных правовых актов в начале апреля 2025 г.
Документ вносит изменения в постановление Правительства от 17 июля 2015 г. № 719 «О подтверждении производства российской промышленной продукции».
Минпромторг также предлагает продлить срок действия актов экспертизы Торгово-промышленной палаты (ТПП). На основе таких актов ТПП Минпромторг формирует записи в реестре российской промышленной продукции. Срок действия начинается с даты формирования акта или реестровой записи при условии соответствия требованиям, предусмотренным постановлением В 2022 г. Минпромторг уже продлевал срок действия акта с одного до трех лет.
В министерстве рассчитывают, изменения позволят упростить систему получения статуса отечественного оборудования, снизив административную нагрузку при получении такого подтверждения, повысить прозрачность и прогнозируемость применения таких механизмов.
Для производителей российской промышленной продукции снижение частоты подачи заявок на включение сведений о промышленной продукции в реестр обеспечивает также снижение расходов на соответствующие действия.
Что характерно, в отрасли на инициативу смотрят со скепсисом, отмечая, что в случае увеличения срока записи в реестре, повысятся риски злоупотреблений со стороны недобросовестных участников оборота, а производитель пять лет сможет не вкладываться в усиление локализации изделий. Таким образом, данная инициатива может затормозить развитие отрасли.
В последнее время граждане пропагандисты поскучнели. Шпионок с крепким телом не показывают, няшу отправили куда-то на задворки вызывать духов. Скукотища. Почти так же уныло, как постановочное хоум видео 10+ летней давности, где кто-то с кем-то на троих.
Впрочем, к теме. Про космос, после торжественного втыкания Луны-25 в Луну, на фоне успешных посадок частных аппаратов и китайских луноходов, рассказывать не получается. Даже если есть чего. Про самолеты, на фоне переноса сроков выпуска Ту-204/214, Сухого и МС-21 «куда-то потом», тоже не очень получается рассказывать. Причину уже нашли – инженеры не те. Не хотят работать за доширак. Кошкожена тоже не хочет доширак. И гречку не хочет. И в море с нефтью не хочет. Капризная, что поделать. Пруф: Основной проблемой для развития производства Ту-214 собеседник называет дефицит инженерных кадров на предприятии. Сколько предлагают инженеру ? Посмотрим kazan.hh.ru, Казанский авиационный завод им. С.П. Горбунова Инженер-конструктор от 73 000 до 130 000 ₽ Ведущий специалист по подбору персонала от 80 000 ₽
Перейду к такой штуке, как рекламируемый прорыв в микроэлектронике «Вот уже собрали свой, российский, 350 нм, литограф, теперь заживем» Сначала новости. Рассказы про «литограф готов» идут с 2023 - Производство российского литографа для топологии 350 нм начнется в 2024 г. (01 ноября 2023) 21 мая 2024 года в Нижнем Новгороде в кулуарах конференции ЦИПР (Цифровая индустрия промышленной России), проходящей с 21 по 24 мая, заместитель министра промышленности и торговли Василий Шпак сообщил о том, что первый российский литограф, обеспечивающий выпуск чипов по техпроцессу 350 нм, уже создан и проходит испытания.
24 марта 2025, наконец-то, прошло торжественное подписание акта выполненных работ: Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ) объявил о завершении разработки и успешном прохождении государственной комиссии первого российского фотолитографа.
Из достижений - Впервые в российском литографе в качестве источника излучения используется не ртутная лампа, а более мощный и долговечный твердотельный лазер. Исключительно от скромности, производителя лазера решили не указывать. Хорошие лазеры для литографии делает 2 (две) фирмы - Trumpf (Германия) и Cymer (владелец ASML Holding, расположена в США). От скромности же решили не уточнять долю белорусского Интеграла в этой устройстве.
Но, что это такое, литограф, и почему эту новость тащат на передний план?
Литограф – это всего лишь одна из машин в середине производства микросхемы, точнее разных видов микрочипов. В теории у нас два миллиона все просто: Суть процесса фотолитографии сводится к тому, что вначале на обрабатываемую поверхность наносится тонкая фоточувствительная полимерная плёнка (фоторезист). Затем эта плёнка засвечивается через фотошаблон с заданным рисунком. Далее проэкспонированные участки удаляются в проявителе.Фотолитография
На практике, литография – это лишь одна из пары тысяч стадий подготовки чипа. Чтобы получить готовый к установке куда-то чип, нужно: Получить металлургический кремний из песка. Из металлургического кремния получить сверхчистый кремний. Из сверхчистого кремния получить монокристалл кремния. Монокристалл нарезать на пластины, пластины отполировать. Спроектировать логику чипа. Спроектировать логику не только чипа, но и окружающих модулей, и всей микросхемы. Для тех же микропроцессоров это и модули памяти, и модули сети, и модули вывода изображения, и какие-то универсальные контроллеры шин – от CAN до USB и PCIe. Перенести логическую схему на физическую модель, на все эти транзисторы и диоды. Сформировать силовую обвязку к физической схеме. Посчитать, сколько тепла будет выделять эта конструкция. Перенести физическую схему на модель для фотошаблона – как вся эта электротехника будет печататься. Сделать исправления модели для того, чтобы все последующие процедуры случайно не убивали еще не готовый кристалл. Сделать этот самый фотошаблон. Желательно, не одноразовый. Сделать фоторезист. Сделать установку нанесения фоторезиста. Сделать проявитель. Сделать закрепитель. Сделать установку смывания фоторезиста, закрепителя, проявителя. Не забыть организовать производство той самой красной пленки. Сделать станки для предварительных операций по подготовке пластины – ионное напыление, технотронное излучение, прочий жабий жыр. ВЫ НАХОДИТЕСЬ ЗДЕСЬ, и где-то тут стоит литограф. Пока просто стоит. Сделать промывку. Сделать сушку после промывки. Сделать еще два десятка станков для единичных операций по производству.
Основные этапы контактной полупроводниковой фотолитографии
Основные этапы контактной полупроводниковой фотолитографии: подготовка подложки (film) на кремниевом субстрате, нанесение фоторезиста, экспонирование ультрафиолетом непосредственно через маску, проявление, травление (etching) и удаление (stripping) резиста (источник: OpenStax, 3D News)
Сделать установки по проверке частично готовых чипов, если это возможно в производственном процессе. Сделать установку для проверки готовых чипов. Сделать установку для распилки пластины с готовыми чипами на одиночные чипы. Сделать установку по установке чипов в корпус. Собрать все это в одном месте – готовые пластины, установки для перемещения пластин между станками, жидкости, газы, люди, все это обслуживающие. Обеспылить помещение. Еще раз обеспылить. Проверить отсутствие пыли. Повторить проверку. Повторять проверку пару раз в день. Сменить фильтры. Обеспылить. Проверить чистоту промывок, газов для сушки, труб, кранов. Промыть. Промыть еще раз. Проверить. Поставить фильтры. Сменить фильтры. Выбрать другие фильтры. Проверить полученные пластины на ориентацию кристалла, кривизну и чистоту. Еще раз проверить. Проверить еще сотню компонентов. ВЫ НАХОДИТЕСЬ ЗДЕСЬ, и тот самый литограф только начинает запускаться. Запустить весь процесс в комплексе, и от полугода до полутора лет ждать, пока из всех углов не вылетит пыль, пока фоторезист не будет наноситься куда надо, прилипать как надо, засвечиваться как надо, смываться, сушиться, и так далее. И довести процесс до того, что все промежуточные установки не портят готовое изделие. Все это нужно, чтобы получить хотя бы 1 (один) процент выхода годных микросхем. Оптимисты могут говорить и про 90% выхода, в реальности бывает и 0 (ноль). Совсем ноль. Погрустнели ? Тогда можно еще раз перечитать статью из 2021 года: Нанометры в микроэлектронике: физика, маркетинг и здравый смысл.
Почему 350 нм – это не то, чтобы ни о чем, но примерно рядом.
Сами по себе эти «350 нм» - это не хорошо, и не плохо. Процесс и процесс, что-то можно делать. Если отладить и запустить в работу процесс, а не зарегистрировать на Хабре или Пикабу сотню пользователей, с единственным комментарием «ура ура, какая победа». Процесс изготовления сотни позитивных комментаторов давно автоматизирован, и не стоит ничего. Процесс запуска реального серийного производства обойдется чуть дороже. Технологическая норма 350 нм для отдельного элемента означает, что для микросхемы будет существовать ряд физических ограничений. Толще дорожки, длиннее проводники. Тяжесть, это хорошо, но не всегда. Большие транзисторы и толстые дорожки добавляют разных ограничений, даже не хочу читать, каких. Все это вместе взятое, вместе с физическими размерами ограничениями на частоты, тепловыделение и размещение, дает некоторые поводы задуматься, и вспомнить историю.
Технологии для производства по технологиям 350 нм разработаны в то время, когда нынешние родители, а то уже и деды, ходили в школу, в 1995 году. Для микропроцессоров на этих технологиях были доступны частоты порядка 150-300 мегагерц, и получалось упаковать от 3.5 миллиона транзисторов на чип (NVidia RIVA 128) , до 7.5 миллионов - Pentium II Klamath . Производительность Klamath порядка 1 мегафлопса. В тред приглашаются любители расшифровки древнего знания - Pentium II Performance Counters. Конечно, сейчас можно сделать камень в 3-4 раза больше, и теплопакет в 200 ватт никого уже не пугает. Будет 2 мегафлопса. Для станка с ЧПУ хватит.
Годится ли процессор с такими характеристиками для автомобиля? Да, годится. Вопрос для чего. Для установки угла зажигания, датчика коленвала или работы ТНВД и такой не нужен. Для демонстрации на приборной панели температуры хватит и микросхемы КБ1013ВК1-2 (более известной по игре «Электроника-02» где волк ловил яйца) или Zilog Z80 с его 8500 транзисторами и технологиями 6000 нм и 4000 нм. Для проигрывания музыки в mp3 нужно что-то порядка 0.1 – 0.2 мегафлопса, и процессор времен 486DX-100. Даже для видео такой 350 нм процессор годится, хотя кому-то формат MovieCD, 320x236, может показаться несколько пиксельным, как и Video CD 352×288. Никаких проблем. Особенно, если сделать специализированный чип, как в плеерах начала 2000х. С памятью будут сложности. Чип тех лет, DDR из 1999 года – это целых 64, или даже 128, мегабита на чип. Например, 02.10.1999 Samsung unveils its first 128- Mbit DDR SDRAM. 16 мегабайт на модуль, 8 модулей, в два ряда с двух сторон, это ж целых 512 мегабайт на планку. 512 Мегабайт. В жизни модули 512Mb DDR SDRAM изготовлялись уже по 100, и затем по 90-нм технологии. Не ферритовые кольца, и то хорошо.
Подойдет ли такое для военной техники? Тот самый F-22 Raptor из 1994 года (первый полет предсерийной машины) – это процессоры Intel i960MX, из 1988 года. 30 МГц частоты, 4 мегабайта памяти, собранный в модули Common Integrated Processor (CIP) mission computers фирмой Hughes . Кому интересно, может почитать рассекреченный Advanced Architectures for Aerospace Mission Systems AGARDCP581 (не знаю, пройдет ли ссылка на сайт агрессивного блока НАТО). Никаких проблем, для летадла без 4к 3D дисплеев много вычислительной мощности не надо (надо, но другой, в докладе есть).
Проблема не в этом. И даже не в объеме производства этих литографов, даже без завода, куда его целый 1 (один) поставить – этот же где-то стоит. И даже не проблема вообще, если сравнить масштабы. Масштабы: TSMC ожидает поставки 30 штук EUV (предпоследние, последние вариации - High-NA EUV) литографов в 2025 году и 35 EUV в 2026. ASML планирует произвести 90 EUV машин, 600 DUV машин, и 20 High-NA EUV машин в 2025 году. TSMC Reportedly Invests over USD 12.3 Billion in EUV, Advancing in 2nm Production
И все это не имеет значения за пределами обсуждения "одного образца". Может, сделают к 2030 году полный рабочий цикл для кого надо. Сделают, сколько надо, сотен штук каких надо чипов. Отгрузят, куда положено. В гражданскую технику это 350-нм изделие все равно не пойдет, даже (если) к этому аппарату появится все остальное. Пока что покупают запчасти к AMSL с разборки.
Просто .. просто надо сравнивать с тем, что делается в микроэлектронике сейчас. На днях NVidia показала Vera Rubin NVL144 и Vera Rubin NVL576 для датацентров, и DGX Spark для дома. Первый будет потреблять электричества как половина всего машинного зала Ростелекома около Калининской АЭС. Ладно, ладно, не кричите, не половину. 600 киловатт всего. В Удомле 48 мегаватт выдали на три корпуса, значит, 20 (двадцать) штук в корпус поместится. Если продадут, и если не включать. Литографы на 130 нм ведь продали с Fab 30 еще в 2006 году, как там они, работают? Включили?
Сравнивать серийные Blackwell Ultra и «ну, может, когда-то что-то сделают, вот же, сделали литограф» так же бессмысленно, как сравнивать Rolls-Royce UltraFan или Rolls-Royce Trent 900 с обещаниями восстановить производство ТВД-10. Интересно, почему не рассказывают про запуск производства ВК-800, про который тоже много лет так рассказывали, так рассказывали. Как, впрочем, и про «вот вот литограф».
Видимо, рассказывать про будущие успехи просто и приятно. И, скоре всего, оплачивается куда лучше, чем авиаинженеры в Казани.
Концовка
Чтобы далеко не ходить, можно сразу начинать Росатомом гордиться. Посмотрим статистику. В 2023 году реакторы выработали (тераватт-часов): США - 779.2 Китай - 406.5 Франция - 323.8 Россия - 204.0 Южная Корея - 171.6 Источник: Nuclear Power in the World Today
Стройка ? Всего по миру: 66 реакторов в постройке. Из них: Росатом – 23, из них 2 в Китае, 4 в Индии, 2 в Бангладеш, 4 в Турции. Все в кредит от РФ, Бангладеш уже сообщил, что денег нет: Российская госкорпорация ВЭБ.РФ потребовала от Бангладеш выплатить $630 млн по кредиту на строительство АЭС «Руппур» до 15 сентября (Газетару). В Индии 4 реактора строит Росатом, но еще три Индия строит сама, или только что достроили своими силами: опытный Fast Reactor (FBR), свой NPCIL, Nuclear Power Corporation of India, и один свой запустили осенью 2024 - Rajasthan-7 PHWR. Китай – строит 28 у себя (и 2 строит Росатом), 1 строит не у себя (Аргентина, HPR‑1000).
Еще по парочке строят Корея, Япония, итд. В США реакторы и так вырабатывают электричества больше, чем в Китае и России вместе взятых, что ничуть не помешало запуску: в 2023 - реактора Vogtle 3, в 2024 - реактора Vogtle 4. Недавно одобрили постройку Natrium Advanced Reactor Demonstration Project. Рекламируемые с 2017 года реакторы Advanced Small Modular Reactors (SMRs) как-то не пошли в производство.
Состоялся спуск на воду атомного подводного крейсера «Пермь». Атомный подводный крейсер «Пермь» – российская многоцелевая атомная подводная лодка 4-го поколения; шестой по счету корабль семейства «Ясень» проектов 885/885М, строительство которых ведёт «Севмаш». Среди атомных подводных лодок проекта 885М «Пермь» станет первым штатным носителем крылатой гиперзвуковой ракеты «Циркон».
Предприятие Роскосмоса завершило испытания двигателя РД-191М для модернизированной ракеты-носителя «Ангара-А5М». Их успешное окончание открывает дорогу к поставке лётных двигателей. РД-191М — форсированная на 10% по тяге модификация кислородно-керосинового двигателя РД-191, использующегося на ракетах-носителях лёгкого класса «Ангара-1.2» и тяжёлого «Ангара-А5».
Старт первого сеанса состоялся на ускорительном комплексе NICA в Дубне на базе Объединенного института ядерных исследований. Сеанс продлится около полугода и завершится столкновением встречных пучков ксенона в точке их пересечения в зале MPD. В ходе сеанса будут поэтапно задействованы источник ионов "Крион-6Т", линейный ускоритель, бустер, нуклотрон, установка BM@N. Затем будут осуществлены захолаживание магнитов, настройка каналов транспортировки и инжекции пучков в коллайдер и их циркуляция.
На площадке компании «Русагрообъединение» в посёлке Ермаково начал работу современный комплекс на 140 тыс. голов птицы. Комплекс включает в себя 8 промышленных птичников для содержания кур-несушек и 4 площадки для выращивания молодняка. Инвестиции в проект составили 2,4 млрд руб.
Группа ПОЛИПЛАСТИК запустила производство труб для нефтегазовой отрасли на «Иркутском трубном заводе». Сырье и комплектующие производятся в РФ. Уникальность трубы ПОЛИФИБРОН состоит в том, что все слои в ней связаны между собой и образуют монолитную конструкцию. Это обеспечивает высокую прочность труб и позволяет применять их на промысловых трубопроводах с рабочим давлением до 21 МПа.
Новая линия по производству геотекстиля начала работу в Володарском округе Нижегородской области. Линия будет обладать мощностью, необходимой для изготовления до 4380 тонн продукции в год, чего хватит для укладки более 4000 километров дорожного полотна. Геотекстиль применяется для укрепления грунтов и оснований, отвода воды и защиты от эрозии, а также для предотвращения повреждений гидроизоляционного слоя.
Специалисты Центра инновационных технологий в ортопедии создали первую в России эндосистему для лечения поврежденных суставов. Изделие состоит из титанового эндопротеза и дополнительных элементов для компенсации дефектов костей. Они обеспечивают надежную фиксацию и интеграцию с костной тканью. Первая операция с применением отечественной разработки прошла успешно.
Производственная компания «Азимут» разработала первый на отечественном рынке программно-аппаратный комплекс биометрической идентификации личности по радужной оболочке глаза. ПАК «Взор» способен за несколько секунд точно и бесконтактно распознать человека. Методика определения личности исключает возможность фальсификации и практически такая же точная, как анализ ДНК.
Серийная сборка российских устройств на площадке АО «НПО «Цифровые Телевизионные Системы» в Калининградской области стартовала со скоростью 1 ноутбук за 2,5 минуты (600 ноутбуков в сутки). На площадке реализуется полный цикл производства, начиная от монтажа печатных плат, заканчивая тестированием, сборкой и упаковкой готовой продукции.
«Камский кабель» запустил новое производство волоконно-оптических кабелей. Новый цех представляет собой производство полного цикла, где используются преимущественно отечественные сырье и материалы. Он оснащен передовым оборудованием и имеет мощность более 10 тыс. км. продукции в год.
Каждую неделю делаем отечественную промышленность снова великой. На пару минут.
реальный массовый техпроцесс у нас 350нм, соответствующий уровню технологии 1995–1997 годов, но с маленьким рабочим полем. чипы для проездных карточек печатаем, и ладно.
на днях анонсировали ещё один 350нм литограф, но с полем 22х22мм.
вот на нём уже можно делать серьёзные чипы, например - Пентиум II.
Запад, своими санкциями добьётся только одного - появления у России своих технологий в производстве микроэлектроники. Это дело не быстрое, ведь тема сложнейшая, но этот процесс идет и его результат уже вполне ощутим.
Российская компания НИИТМ, расположенная в Зеленограде (Москва), представила опытный образец первой отечественной установки для плазмохимического осаждения на 300-миллиметровых кремниевых пластинах. Это оборудование играет ключевую роль в развитии российской микроэлектронной промышленности. Ранее подобные установки закупались за рубежом, а доступные отечественные аналоги работали только с пластинами меньшего диаметра, что ограничивало объемы производства чипов и повышало их себестоимость.
Проект по созданию установки стартовал в 2021 году, и менее чем за четыре года специалистам удалось разработать и внедрить действующий образец. Новое оборудование поддерживает не только текущие 350-нм техпроцессы, которые уже реализуются на отечественных мощностях, но и перспективные технологии, включая производство интегральных схем с топологией 28 нанометров.
Установка построена по модульному принципу, что позволяет легко адаптировать её под потребности конкретных производств. Опытный образец включает четыре технологических модуля, объединённых роботизированной транспортной системой для перемещения пластин. Кроме того, специалисты НИИТМ разработали специализированное программное обеспечение и систему управления для новой установки.
В 2025 году планируется провести испытания оборудования в НИИ молекулярной электроники (НИИМЭ, Зеленоград). Примечательно, что в НИИМЭ также ведётся разработка собственного кластера для плазмохимического осаждения, ориентированного на техпроцессы 90-65 нанометров.
Создание российской установки для работы с 300-миллиметровыми кремниевыми пластинами становится важным шагом на пути к формированию независимой микроэлектронной промышленности в стране. Это достижение способствует снижению зависимости от импортного оборудования и укреплению технологического суверенитета России.
Кстати, подписаться на сообщество «Сделано у нас» на Пикабу можно тут, а телеграм проекта здесь
