Redmi Note 10S // Периодически пропадает изображение // Ковыряем текстолит, ищем межслой :)
Эцнова я, всем привет:)
Сегодня будем делать франкенштейна из нормального устройства лечить весьма интересную проблему на Redmi Note 10S, который «rosemary» на платформе медиатык.
Ну а что, раз уж начали ковырять линейку Redmi Note 10, можно и по каждому девайсу пройтись, следующим наверное напишу про Note 10 Pro :D
Attention! Achtung! Увага! Внимание, многа букафф!
Тело зашло, как обычно, от другого сервиса, с заявленной проблемой «пропадает изображение при нажатии на область материнской платы, и больше не появляется пока телефон не перезагрузить с кнопок или не перестегнуть аккумулятор». А пропадает-то оно красиво, глядите, раза с четвертого только смог заснять:
При этом телефон продолжает работать и вибрирует при касании отпечатка, как бы пытаясь прочесть палец и разблокироваться, всё как и заявлено. Сразу в голове выстраиваем предположение, или это отвал проца, или межслойный обрыв, или, скажем, какой-нибудь держащийся на честном слове дроссель в обвязке драйвера питания дисплея после удара. А телефон явно после удара: на металлическом «бункере» кпшек имеются вмятины, о которых я упомянул на видео выше. Поехали в диагностику :)
Для начала проверяем глазами обвязку и сам драйвер питания дисплея, который вот он, обзывается SM3010B:
На этот аппарат схему ещё никто не слил, и в платных донглах её тоже нет (а может и есть, но в XinZhiZao нет, не суть важно:)), просто этот аппарат далеко не единственный где есть этот драйвер, и его ну вообще ни с чем не спутать. Хоть и половина гугла орёт о том что это якобы «контроллер заряда», «контроллер питания» и прочие оскорбительные в адрес этой микросхемы вещи :D
Пытаемся пошатать все дроссели рядом с ней пинцетом, аккуратно, без фанатизма, убеждаемся что все на месте и надежно припаяно, и переходим к диагностике методом замера падений напряжений на коннекторе дисплея.
Готовые замеренные кем-либо эталонные значения для каждого контакта нам не нужны, будем искать линию которая реагирует на физическое воздействие, приложенное к доске, в пределах «норма/обрыв». Мультиметр у меня хоть и кажется смешным и далеко не Fluke, но этот малыш очень точен, удобен, меряет падения вплоть до 3х вольт и имеет моментальную звуковую реакцию при прозвонке. Но родные его щупы — говно редкостное которое отваливается спустя месяц интенсивной работы, и они в него встроены, заменить лень, поэтому у меня торчит из него просто два провода. Но мне так даже удобнее, потому что их можно припаивать к нужным точкам и появляется свободная рука, что сейчас как раз и будет кстати при поиске обрыва :)
Красный припаиваем к любой точке GND (земле), черным будем проводить замеры, щупами у меня обычно служат одноразовые лезвия :D
Линия нашлась довольно быстро:
Казалось бы, что мы можем предположить, глядя на этот контакт и линию на плате? Мы же не знаем, что за линия, куда идет и каково её предназначение, но зато знаем что при её обрыве в момент работы дисплей красиво тухнет))
Но! Стоит просто включить логику и можно сделать некоторые выводы:
1) Линия не является интерфейсно-сигнальной, так как имеет довольно толстую дорожку и подключена к рядомстоящему крупному керамическому кондерчику, а стало быть это какое-либо питание с шансом 99.9%
2) Если это какое-либо питание, то оно явно выходит не с проца, также как и с дисплея на проц очевидно тоже не может идти, а значит, отвал проца — не наш случай и можно его лишний раз не трогать. Нужно искать другую проблему
Но для начала стоит все же выяснить, что за линия и самое главное, куда она идёт. Знаем, что это питание, знаем что приходит на дисплей, поэтому логичным действием будет снять драйвер питания дисплея и проверить падение на линии повторно. Если оно шло с драйвера, то без него оно всегда будет OL, что обозначает open line, как бы мы на плату больше не давили, поэтому дергаем драйвер и проверяем, угадали ли мы.
И да, мы угадали, без драйвера падение на линии теперь всегда OL. Теперь мы знаем, что это шина питания, формируемая драйвером питания дисплея, но как теперь искать обрыв? А что, если просто микросхема была в отвале?
Сомневаюсь, что такая крохотная микросхема способна отвалиться, если только на заводе её не припаяли коряво, да и гнилья после воды под ней нет. А пайка похожа на вполне нормальную, есть серые пятаки, но они светло-серые, что означает что окислительных процессов не было (при отвале были бы серые или темно-серые), и образовались они только что при снятии, потому что линии теплоёмкие и не успели разогреться до температуры плавления.
Но мы все же убедимся досконально. Теперь переключаем мульт в режим прозвонки, припаиваем один провод мультиметра на нашу неизвестную линию рядом с коннектором дисплея, а вторым щупом прощупаем каждый пятак под драйвером и найдем ту же линию. А также проверим на предмет изменения её сопротивления при физическом воздействии на плату:
Теперь нам известно, к какому пятаку драйвера привязана линия, а также мы убедились в том что имеем дело с так называемым межслойным обрывом.
Межслойный обрыв — физический разрыв дороги в одном или нескольких слоях печатной платы, возникающий в следствие сильных ударов, изгибов платы, или повреждений после воды (дорога может сгнить внутрь). Воды в нашем аппарате нет, а удар есть, поэтому предстоит поискать место разрыва в слоях. Кому-то ведь надо этим заниматься чтобы другие мастера сразу знали, куда лезть и «где копать» :)
Так как дело не в драйвере, дорога под ним весьма массивная и обрыв никак не может быть на верхнем слое (как например кодек на семерках), то чистим посадочное, накатываем драйвер на новые шары и вставляем его взад. Но все же интересно понять что это за линия, а схемы на телефон нет. Я ведь уже упоминал о том, что SM3010B довольно популярный драйвер и стоит в любом говне на амоледе во многих телефонах, а раз во многих телефонах, значит на какой-то из них наверняка есть и схематик, верно?)
Первым из таких мне в голову пришел Mi 11, открываем его схематик, ищем в поиске маркировку МС и любуемся:
Выводы BGA микросхем обозначаются как шахматное поле, начиная от ключа. Ключ — точка в углу микросхемы, нужен чтобы поглазеть на него и не поставить микросхему случайно задом наперёд или повернуть на 90 градусов, если она квадратная. Возвращаемся на несколько фото выше и вспоминаем что линия расположена прям в самом углу, там же где и ключ микросхемы, поэтому этот вывод именуется A1 (отметил фиолетовой стрелкой), а сама линия, собственной персоной, питание AVDD (отметил желтой стрелкой).
Итак, в телефоне на который нет схемы мы без труда вычислили линию, куда идет, зачем нужна и как обзывается. А как найти место обрыва?
Первым делом, очередное логическое предположение, если мысленно начертить прямую линию от коннектора к драйверу то заметно сужается диапазон поиска:
А далее вступает в игру ловкость глаз и никакого мошенничества, осматриваем под микроскопом область с двух сторон платы в поисках хоть какой-либо мелкой трещинки. Зачастую межслойные обрывы образуются именно под посадочными полигонами бункеров, потому что бункер при ударе гнется и в момент тянет вместе с собой верхний слой земли, пытаясь его разорвать, поэтому на края бункеров обращаю особое внимание. И вуаля, мы нашли зацепку:
Поближе
О чем я и говорил. Почему-то инженеры Xiaomi решили не припаивать кусок экрана к плате, оставив его висеть в воздухе, тем самым при ударе ровно в этом самом переходе и образовалась трещина, потому что экран стремился оторваться и потянул за собой припаянный к себе слой земли, а другой в это время остался на плате и на него не было воздействия. Дергаем бункер на подогреве, пропаивая его по кругу паяльником с пастой 138 градусов и зачищаем полигоны:
Теперь трещину видно более отчетливо
Расчищаем до второго слоя, видим одну единственную толстую дорогу в обрыве, убеждаемся прозвонкой что это оно, восстанавливаем двумя перемычками и замазываем ультрафиолетовой маской:
Усё:)
Сажаем бункер обратно, отмываем плату и собираем аппарат
Проверяем, что плате теперь ультрафиолетово на физические воздействия, и на этом ремонт всё. Как вставлять эмодзи с приложения пикабу под яблоко, я уже устал рисовать одинаковые смайлики, помогите :)Так как под предыдущим постом некоторая часть аудитории облила меня говном, озвучила что я способствую краже телефонов так как позволяю себе перекидывать чистые пары на залоченные платы и (о боги!) снимать при этом неприкосновенную FRP блокировку, то здесь жду комментариев в духе «да можно было мычку кинуть от драйвера к коннектору через всю плату», «проще было текстолит свапнуть» и т.д.
Связаться со мной тут:
Мой вк
Телега
г. Новосибирск
Ещё увидимся:)
