"Серверные призраки: когда техника ведёт себя странно"
Введение: Когда логи не объясняют аномалии
Каждый сисадмин сталкивался с ситуациями, которые нельзя объяснить рационально. Серверы, которые сами перезагружаются по ночам, свитчи, передающие пакеты с выключенных портов, и жёсткие диски, на которых данные появляются из ниоткуда.
В этой статье мы соберём самые загадочные истории из мира IT, которые не поддаются логике. Возможно, это просто баги. А может, в сети живёт что-то ещё…
Глава 1. "Фантомные процессы" – кто запускает то, чего не должно быть?
1.1. Таинственный PID 666
Один администратор рассказывал, что на его сервере периодически появлялся процесс с PID 666, который исчезал при попытке его убить. В логах не было ни имени, ни владельца – только пустота.
Теория 1: Это демон (в прямом и переносном смысле), который мониторит систему.
Теория 2: Артефакт ядра ОС особенно Linux, который проявляется только при определённых условиях.
1.2. Процесс [kworker/0:0], который нагружает CPU на 100%
Многие видели его, но никто не знает, чем он на самом деле занимается.
Миф: Если попытаться его остановить, система зависнет.
Реальность: Это часть ядра, но иногда он ведёт себя слишком активно без причины.
Глава 2. "Сеть, которая помнит" – аномалии маршрутизации
2.1. Пакеты с несуществующего IP
Бывали случаи, когда сервер получал SYN-запросы с IP-адресов, которых никогда не существовало в этой подсети.
Объяснение?
Ошибка ARP-кэша?
Кто-то эмулирует трафик?
Или сеть "помнит" старые адреса?
2.2. Свитч, который передаёт данные без питания
История из форума: после аварийного отключения электричества один свитч продолжал мигать и даже пропускал трафик, хотя был физически отключён от сети.
Возможные причины:
Остаточный заряд в конденсаторах?
Или что-то более странное?
Глава 3. "Жёсткие диски, которые знают слишком много"
3.1. Файлы, которые возвращаются после удаления
Один администратор клялся, что удалил лог-файл, но через неделю он снова был на месте. Проверка fsck не показала ошибок, а inode был новым.
Мистика или баг?
Возможно, это работа скрытого бекап-скрипта.
Или файловая система "помнит" слишком много.
3.2. Диск, который "предсказывает" ошибки
Некоторые HDD начинают сыпать SMART-ошибками за несколько дней до реального падения. Но есть случаи, когда диск выдавал предупреждения, потом работал годами, а в итоге умирал ровно в предсказанный день.
Глава 4. "Сервер, который не хотел умирать"
4.1. Машина, которая загружалась без процессора
На одном форуме описан случай: сервер продолжал работать (с ошибками, но работал!) после того, как из него вынули CPU.
Как? Возможно:
Остаточные заряды в кэше.
Ошибка BMC/IPMI.
Или сервер никогда не был настоящим…
4.2. Система, которая отвечала после rm -rf /
Один бедолага случайно удалил корень, но сервер продолжал работать. Оказалось, что некоторые процессы остались в памяти, а init не завершился.
Мораль: Даже после апокалипсиса Linux может держаться.
Заключение: "Вы уверены, что это просто глюк?"
IT-инфраструктура — сложная штука, и иногда она ведёт себя так, как не должна. Но что, если некоторые аномалии — не баги, а особенности?
Совет: Если ваш сервер начинает вести себя странно — сначала проверьте логи. А если их нет… может, лучше не копать глубже?
P.S. Если у вас есть подобные истории — пишите в комментарии. Но помните: иногда техника знает больше, чем нам кажется.
Технологии: "Xe-HPG" Архитектура видеокарт Intel
В 2022 году на рынке дискретных видеокарт появился долгожданный третий игрок. Им стала компания Intel, представившая модели серии Arc на графической архитектуре Xe-HPG. А в конце 2024 года увидела свет первая видеокарта на втором поколении Xe-HPG, заметно доработанном и улучшенном. Как устроены графические процессоры Intel, и чем они отличаются от NVIDIA и AMD?
Дебют «синей» компании на рынке дискретной графики состоялся в далеком 1998 году. Тогда была выпущена видеокарта Intel 740, оказавшаяся не очень удачной и не сыскавшая популярности. Но Intel не дала пропасть имеющимся наработкам и использовала их для создания встроенной графики. В первые годы она обосновалась в чипсетах материнских плат. В 2010 году компания перенесла ГП в виде отдельного чипа под крышку своих центральных процессоров. А спустя год интегрировала графическое ядро прямо в кристалл ЦП.
С каждым поколением графическая архитектура Intel совершенствовалась. Сначала в ней потихоньку появлялись различные аппаратные блоки, с помощью которых были ликвидированы программные расчеты шейдеров на ЦП. А затем упор был сделан на повышение производительности и поддержку современных графических API.
Первые шаги к возвращению на рынок «большой» графики компания сделала в 2019 году. Тогда Intel объявила о разработке новой графической архитектуры Xe, которая станет основой и встроенных решений, и дискретных видеокарт. Ее упрощенная реализация Xe-LP дебютировала в начале 2021 года вместе со встроенным видеоядром процессоров Core 11-го поколения. А полноценная Xe-HPG, предназначенная для производительных решений, увидела свет в конце следующего года с выходом линейки видеокарт Arc A под кодовым названием Alchemist.
Устройство вычислительных блоков
Базовой единицей, выполняющей графические вычисления, у ГП Intel являются ядра Xe — элемент, схожий с потоковым мультипроцессором SM у NVIDIA
или вычислительным блоком CU у AMD.
В ядре архитектуры Xe-HPG первого поколения находятся:
128 блоков для вычислений с плавающей запятой (FP)
128 блоков для целочисленных вычислений (INT)
32 блока расширенной математики для выполнения сложных инструкций (EM)
16 блоков матричных вычислений (XMX)
Блок загрузки/выгрузки данных (Load/Store)
Кеш первого уровня (L1) объемом 192 Кб
Ядро Xe поделено на 16 равнозначных частей, которые называются векторными движками Xe (Xe Vector Engine, XVE). Движки объединены попарно и управляются общим потоком от планировщика задач.
К каждому XVE прикреплен блок XMX, а внутри находятся по 8 блоков FP и INT (выполняют шейдерные вычисления), два блока EM и регистровый файл. Все виды расчетов — плавающие, целочисленные и матричные — могут производиться параллельно, не мешая друг другу.
Графические процессоры Intel состоят из крупных вычислительных блоков Render Slice. В каждом таком блоке находится все необходимое для работы с графикой — четыре ядра Xe, четыре диспетчера управления потоками, четыре блока трассировки лучей (RTU), блок работы с геометрией, 16 растровых блоков (ROP) и 32 текстурных (TMU).
В первом поколении для игровых видеокарт было выпущено два графических чипа — ACM-G10 и ACM-G11. Оба производятся по техпроцессу TSMC N6. Старший получил в свое распоряжение восемь Render Slice и 256-битную шину памяти. А младший — всего два таких блока вместе с 96-битной памятью.
В архитектуре Xe2-HPG общий принцип строения ядер Xe сохранился, но было внесено несколько важных изменений. Вместо объединения движков XVE попарно Intel наделила каждый из них вдвое большим количеством исполнительных блоков: по 16 FP/INT и четыре EM. А для полной нагрузки векторных движков теперь можно использовать вычисления в 16 потоков. XVE первого поколения для этого нуждались в 32 потоках, поэтому в большинстве сценариев были гораздо менее эффективными.
При этом общее количество шейдерных блоков в ядре Xe осталось прежним, поэтому число XVE сократилось с 16 до 8. Похожему расширению подверглись и движки XMX — теперь их вдвое меньше, но каждый обладает вдвое более широкими вычислительными возможностями. Вместе с этим подрос и кэш L1, объем которого был увеличен до 256 Кб.
Второе поколение ГП Intel легло в основу видеокарт серии Arc B с кодовым названием Battlemage. На начало 2025 года оно представлено единственным чипом BMG-G21, который выпускается по техпроцессу TSMC N5. Он имеет пять блоков Render Slice и 192-битную шину памяти.
Трассировка лучей
Графические процессоры Intel оснащены полноценными блоками трассировки лучей. Все RT-вычисления выполняются внутри них, не требуя каких-либо ресурсов от шейдеров, аналогично тому, как работают RT-ядра NVIDIA.
Внутри каждого блока трассировки (RTU) первого поколения находятся два конвейера для расчетов пересечений лучей с иерархией ограничивающих объемов (BVH) и один конвейер для определения пересечений с полигонами, а также собственный кэш для структур BVH объемом 8 Кб. За один такт RTU может просчитывать до 12 пересечений с боксами BVH и одно пересечение с полигоном. Оба вида операций могут выполняться параллельно.
Работа Xe-ядра и привязанного к нему блока RTU координируется с помощью диспетчера Thread Sorting Unit (TSU). Этот планировщик переупорядочивает вычисления для шейдеров так, чтобы одинаковые операции выполнялись не в разброс, а друг за другом.
Таким образом достигается большая эффективность при задействовании трассировки лучей. Причем работает планировщик TSU, в отличие от схожего блока Shader Execution Reordering у ГП NVIDIA, автоматически — управление со стороны игры ему не требуется. Intel называет такой подход «асинхронным рейтрейсингом».
В архитектуре Xe2-HPG блоки трассировки были расширены. Теперь у каждого из них три конвейера для расчетов пересечений лучей с боксами BVH и два конвейера для тестирования пересечений с полигонами. Благодаря этому производительность поиска возросла до 18 и двух пересечений за такт, соответственно. Дополнительно повышает эффективность расчетов удвоенный кэш структур BVH объемом 16 Кб.
Матричные вычисления
Блоки XMX — это матричные ускорители, предназначенные для вычислений с низкой точностью. Они умеют выполнять такие расчеты в разы быстрее, чем универсальные шейдерные блоки.
XMX умеют работать как с плавающими (FP16/BF16), так и с целочисленными вычислениями (INT8/INT4/INT2). Для архитектур Xe-HPG обоих поколений этот набор схож, но в Xe2-HPG дополнительно поддерживается еще и формат TF32.
Как и тензорные ядра NVIDIA, блоки XMX могут использоваться для нейронных вычислений. В играх они обеспечивают подавление шумов, возникающих при трассировке лучей, а также работу фирменного комплекса повышения производительности Intel XeSS 2. Эта технология сочетает как временное масштабирование, доступное в первой версии XeSS, так и генерацию кадров.
При работе масштабирования XeSS исходные кадры рендерятся со сдвигом в пониженном разрешении. Полученная картинка комбинируется с информацией от векторов движения и обрабатывается нейросетью, работающей на движках XMX.
Для генерации кадров вдобавок к этому используется анализ оптического потока и данные из буфера глубины.
Также в составе комплекса XeSS 2 используется технология Xe Low Latency. Она сокращает время перед командой на подготовку нового кадра, чтобы запустить ее буквально за мгновение до отрисовки текущего. Таким образом исключается формирование длинных очередей кадров и сокращаются задержки.
Вывод изображения и мультимедийный движок
Для вывода картинки графические процессоры на архитектуре Xe-HPG поддерживают интерфейсы HDMI 2.0b и DisplayPort 2.0 с режимом UHBR10. Такой тандем позволяет организовать подключение двух 8К-дисплеев при 60 Гц, но только с использованием сжатия Display Stream Compression. При этом для экранов с разрешением 4K или ниже реальных ограничений по использованию практически нет.
Для работы с мониторами, которые поддерживают переменную частоту кадров, видеокарты Arc могут использовать технологию VESA Adaptive Sync. А для моделей с фиксированной частотой предлагается собственная разработка в лице Smooth Sync. Эта технология позволяет отключить вертикальную синхронизацию, но при этом избежать видимых разрывов экрана с помощью шейдерного постфильтра, который будет их размывать.
Кодированием и декодированием видео здесь занимаются движки Xe Media Engine, по скорости работы сравнимые с решениями от NVIDIA и AMD. В каждом ГП их по два. Поддерживаются все актуальные разрешения и современные форматы: AV1, VP9, HEVC, AVC.
Возможности графических чипов на архитектуре Xe2-HPG слегка шире. Здесь для вывода изображения поддерживаются HDMI 2.1 и DisplayPort 2.1 с режимом UHBR 13.5. Правда, в последнем случае такая скорость доступна только для одного порта. Вдобавок к этому движки Xe Media Engine получили возможность кодирования формата HEVC с субдискретизацией 4:2:2, что пригодится для монтажа видео.
Сравнение характеристик и производительности
Характеристики модельного ряда видеокарт Intel Arc на март 2025 года можно сравнить в таблице ниже.
У первого поколения результаты достаточно скромные. Средний A580 выступает на уровне AMD RX 6600. Старшие A750 и A770 находятся примерно между AMD RX 6600 XT и NVIDIA RTX 3060, но с ростом разрешения начинают их опережать.
Второе поколение в лице B580 заметно быстрее, чем A580. Эта карта обеспечивает уровень более современных AMD RX 7600 XT/NVIDIA RTX 4060 в Full HD и отрывается от них в более высоких разрешениях. При этом не стоит забывать, что B580 — это среднее решение из линейки Arc 5. Старшие модели Arc 7 Battlemage ожидаются позже и смогут показать более существенную производительность.
Итоги
Видеокарты Intel Arc появились на рынке чуть более двух лет назад. Особой популярности за столь короткое время они не завоевали, но смогли привлечь к себе заметное внимание. Стратегия Intel в их отношении довольно верная — компания не пытается сразу прыгнуть выше головы, выпуская сложные чипы для конкуренции с топами NVIDIA и AMD. Вместо этого она опробовала первое поколение архитектуры Xe-HPG в чипах наиболее популярных ценовых сегментов — среднего и бюджетного.
Второе поколение в лице Xe2-HPG дебютировало совсем недавно. Однако прогресс в нем налицо — при одинаковом количестве исполнительных блоков графические процессоры Battlemage более, чем в полтора раза опережают Alchemist. Если Intel продолжит развивать свою архитектуру схожими темпами и дальше, то в будущих поколениях Celestial и Druid ее решения явно смогут подняться по производительности на несколько ступеней выше.
Однако для популярности линейке Arc необходимо не только это, но еще и устранение текущих недостатков. Один из них — низкая производительность и проблемы при работе со старыми играми, использующими графический API DirectX 11 и старше. Архитектура Xe-HPG и драйвер Intel изначально оптимизированы для современных DirectX 12 и Vulkan, поэтому добиться этого будет на так-то просто.
Второй минус, не менее важный — высокая процессорозависимость. Из-за нее карты Arc обеспечивают максимальную производительность только с ЦП последних поколений, заметно замедляясь со старыми процессорами. В ту же копилку можно добавить снижение скорости работы при отсутствии поддержки у материнской платы технологии Resizable Bar, хотя для большинства современных моделей плат эта проблема уже неактуальна.
Из-за таких нюансов на сегодняшний день видеокарты Arc — это неплохое решение среднего уровня для систем на базе современных процессоров, лучше всего подходящее для игр не старше восьми-девяти лет. Смогут ли они в будущем стать более универсальным вариантом, наравне конкурируя с продукцией NVIDIA и AMD — покажет только время.
Пять разных мониторов Samsung - рассмотрим каждый
В этом году корейский бренд окончательно развёл линейки: компактная офисная T-серия, универсальный ViewFinity, игровые Odyssey G5 / G7 и яхтенный — почти безрамочный Odyssey OLED G8. Я собрал пять моделей, которыми пользовался сам или ставил знакомым: от бюджетного FHD-“офисника” до 32-дюймового OLED-чуда. Формула обзора старая-добрая: честный опыт, минимум маркетинга, короткие списки «за/против» и ссылочка «Купить сейчас» для самых нетерпеливых.
Samsung F24T450FQI
24 дюйма, IPS-панель, 75 Гц — база, которая не просит апгрейда видеокарты и вписывается даже на загруженный стол. Картинка ровная: без диких «завалов» в тенях, с естественным тоном кожи и широкими углами обзора. При работе с текстами помогает Flicker-Free-подсветка — глаза устают заметно меньше, чем на старых «шестидесятках».
Подставка неожиданно щедрая для «офисника»: регулировка по высоте, поворот в портрет, разворот «право-лево» на 90° и наклон. В офисе хватает одной отвертки, чтобы поставить экран «под себя», а дома можно повернуть вертикально и читать бесконечные логи. Два HDMI, DisplayPort и USB-хаб закрывают вопрос проводов.
Плюсы
1 — Полный набор эргономики: высота, портрет, поворот.
2 — IPS с хорошей калибровкой «из коробки».
3 — 75 Гц + FreeSync: прокрутка заметно плавнее классических 60 Гц.
Минусы
1 — Узкая гамма sRGB — дизайнерам будет тесно.
2 — Ножка массивная: если стол мелкий, займёт пол-полки.
Купить сейчас: Яндекс Маркет
Samsung Odyssey G5 S27CG550EI
Переходите в 2К и хотите «чуть больше герцов»? 27-дюймовый изогнутый VA-экран с 165 Гц выглядит достойным компромиссом. Контраст 3000:1 вытягивает тёмные коридоры в Dead Space, а 1-мс MPRT спасает от шлейфов в шутерах. Изгиб 1000R сперва кажется агрессивным, но через пару матчей глаза перестают блуждать — периферия реально захватывает.
HDR 10 тут формально есть, но без яркости выше 400 нит рассчитывать стоит лишь на усиленную контрастность в играх. Подставка простая: наклон вперёд-назад и всё. Если нужно выше/ниже — готовьте VESA-кронштейн.
Плюсы
1 — 165 Гц + 1440p: sweet-spot для средних видеокарт.
2 — Глубокий VA-чёрный — кино выглядит сочнее, чем на IPS.
3 — FreeSync Premium без «привязки» к DP — работает и по HDMI.
Минусы
1 — Нет регулировки по высоте.
2 — Углы обзора уже, чем у IPS — для совместного просмотра «не айс».
Купить сейчас: Яндекс Маркет
Samsung ViewFinity S6 S27D604U
Когда за день открываешь Figma, Excel, DaVinci и пару вкладок Steam — нужен многозадачный «швейцарский нож». Здесь 27″ IPS-плита c QHD-разрешением выдаёт 10-бит цвет и 100 Гц, а USB-C с Power Delivery 90 Вт одним кабелем питает ноут и кинет на экран картинку.
Фишка — встроенный KVM-переключатель: одной клавишей мигрируешь клаву/мышь между стационарным ПК и ноутбуком. Подставка полностью регулируемая, портрет есть, LAN-порт спасает MacBook от донглов. Для вечернего гейма 100 Гц достаточно, а HDR-контент смотрится правдоподобнее благодаря лабораторной калибровке.
Плюсы
1 — USB-C 90 Вт + KVM: идеален для работе-на-ноуте.
2 — 10-битная панель без ощутимых градиентных полос.
3 — Полный поворот/портрет + VESA — ставится как угодно.
Минусы
1 — 100 Гц мало для киберспорта.
2 — Слабый HDR-пик (≈350 нит) — в солнечном офисе тускловат.
Купить сейчас: Яндекс Маркет
Samsung Odyssey OLED G8 LS32DG800
Почти телевизор, только 240 Гц. 32″ QD-OLED с 4К-разрешением и временем отклика < 0,03 мс — шлейфы исчезают, текст при 4-4-4 хроме читается как на бумаге. Пиковые 1000 нит в HDR-играх рисуют вспышки, от которых хрустит клавиатура. CoreSync-подсветка обтекает стену цветом кадра, а встроенный Tizen-Smart TV запускает Netflix и GeForce NOW без ПК.
Изогнутости нет — плоская панель, чтобы не ломать перспективу в Photoshop. В комплекте остаётся почти телепульт, Wi-Fi 5, Bluetooth 5.2 и 2.1-канальный звук — можно кинуть геймпад и играть «по-консольному». Главная беда OLED — выгорание, но Samsung даёт 3 года гарантии именно на пиксели, плюс агрессивные скрин-сейверы спасают меню.
Плюсы
1 — 240 Гц / 4К — абсолютная плавность при top-PC.
2 — Бесконечный контраст QD-OLED + яркий HDR1000.
3 — Smart TV и облачные игры без системника.
Минусы
1 — Требовательный к железу: 240 fps в 4К потянет не каждый.
2 — Риск выгорания, если держать статичные окна сутками.
Купить сейчас: Яндекс Маркет
Samsung Odyssey G7 S32BG700EI
Если хочется 32″ 4К, но OLED пугает ценой, G7 — золотая середина. IPS-панель с Mini-LED-подсветкой бьёт 600 нит в HDR 600, локальное затемнение на сотни зон почти догоняет контраст VA. 144 Гц нужны не только в CSGO — в Premiere прокрутка тайм-линий становится шелковой, а FreeSync Premium Pro сглаживает падения fps.
Подставка кастомная: высота, портрет, поворот — запас градусов огромный. Задняя CoreSync-«турбина» синхронизируется с первоцветом экрана и без кабелей превращает комнату в амбилайт-кокпит. Есть LAN, Wi-Fi, Bluetooth, SmartHub — можно стримить консоль по LAN и держать ПК выключенным. IPS-Glow минимален, засветы заметны лишь в полной темноте. Для денег, которые просят, набор функций выглядит «со скидкой».
Плюсы
1 — 4К/144 Гц + Mini-LED = HDR-контраст без OLED-рисков.
2 — Полный пакет смарт-функций (Tizen, BT, Wi-Fi, LAN).
3 — Эргономичная стойка и CoreSync-подсветка.
Минусы
1 — 4К/144 фпс потребует RTX 4070 / RX 7800 и выше.
2 — Встроенные динамики средние, для кино нужны колонки.
Купить сейчас: Яндекс Маркет
Будет ли работать сборка
Доброго времени суток, не знал, где спросить, так как полный профан в сборках пк, да и вообще в первый раз собираю. Меня интересует будет ли вообще работать комп с такими комплектующими? Приобретал платную услугу подбора комплектующих в интернете, но ее пришлось немного поменять, поскольку у видео карты, которую мне предложили, было много по отзывам брака, поэтому заменил ее на 10к дороже, но вроде как получше, также пришлось поменять корпус и кулер (из-за его отсутствия) на той же самой фирмы, но он с подсветкой. Из этого вытекает второй вопрос, хватит ли разъемов для питания подсветки?
Беспокоюсь, что из-за того, что немного поменял сборку человека, она будет не совместима, заранее спасибо за ответ
Почему покупать ноутбук на Intel Celeron N3350 в 2025 году — плохая идея
1. Устаревшая архитектура
- Процессор выпущен в 2016 году как сверхбюджетное решение
- Всего 2 ядра с базовой частотой 1.1 ГГц (макс. 2.4 ГГц)
- В 2025 году уступает даже самым дешевым современным смартфонам
2. Неадекватная производительность
- Просмотр YouTube в 1080p будет сопровождаться лагами
- Одновременная работа с 5-7 вкладками браузера — максимум возможного
- Простые офисные задачи будут нагружать систему на 80-90%
3. Узкие места системы
- eMMC-накопитель (обычно 32-64 ГБ) с крайне низкой скоростью
- Типичная комплектация с 4 ГБ RAM, чего недостаточно для Windows 10/11
- Отсутствие нормального охлаждения приводит к троттлингу
4. Альтернативы за те же деньги
- Б/у бизнес-ноутбуки (Dell Latitude, HP EliteBook) с процессорами 8-го поколения
- Новые бюджетные модели на AMD 3020e или Intel N100
- Мини-ПК с более современными APU за аналогичную цену
5. Практические недостатки
- Не поддерживает современные стандарты Wi-Fi 6/Bluetooth 5
- Отсутствие USB Type-C или устаревшая версия портов
- Проблемы с обновлениями безопасности
Вывод: даже при ограниченном бюджете Celeron N3350 в 2025 году — крайне неудачный выбор. Разница в цене с более современными вариантами не оправдывает катастрофическую нехватку производительности. Лучше рассмотреть б/у устройства или немного увеличить бюджет для адекватного решения.
К чему это?
Они до сих пор продаются на маркетплейсах.
ПК или Ноутбук??2
Привет, посоветуйте пожалуйста что лучше купить?
Я частенько бываю в командировках, хочу купить себе игровой компьютер. Не люблю стационарные только из-за того, что в них скапливается пыль (да, в ноутбуках она тоже есть).
Есть ноутбуки Asus TUF gaming, Asus Rog (которые гораздо дороже). Может есть ещё другие производители, которые нагнут остальных, но я в этом не разбираюсь
Технологии: "LLC-резонатор" зачем он нужен в блоках питания?
Как работает импульсный источник питания
В импульсном блоке питания сетевое напряжение сначала выпрямляется, затем преобразуется в переменное высокой частоты (обычно несколько десятков кГц). Затем напряжение понижается до нужного уровня с помощью трансформатора и снова выпрямляется.
В DC-AC преобразователях в качестве ключей применяются полевые транзисторы с изолированным затвором, они же MOSFET, которые формируют прямоугольные высокочастотные импульсы, питающие силовой трансформатор.
Но трансформаторы, как и любые индуктивности, прямоугольники не очень любят. Если из прямоугольной формы сделать синусоидальную, то потери на трансформаторе понизятся. Для этого и нужен LLC-контур.
Что такое LLC-резонатор
LLC-резонатор — резонансный контур, состоящий из двух индуктивностей и одной емкости. Расположен прямо перед силовым трансформатором.
Основой резонатора является пара конденсатор-индуктивность (LR, CR). Еще одна катушка — индуктивность намагничивания силового трансформатора (LM) — добавлена в контур, позволяя регулировать напряжение при слабой нагрузке.
К слову о регулировке: в БП с LLC-резонатором применяется не ШИМ, а частотно-импульсная модуляция (ЧИМ). Коэффициент заполнения импульсов постоянна и всегда равна 50%. Меняя частоту входного напряжения, приближая и отдаляя ее от резонансной для контура, можно управлять выходным напряжением и таким образом его стабилизировать. Диапазон такой регулировки мал, но для стабилизации более чем достаточен.
Именно LLC-резонатор обеспечивает синусоидальную форму тока на трансформаторе вместо прямоугольной. Режим работы схемы становится более мягким, убираются паразитные гармоники, снижаются тепловые потери.
А еще благодаря действию самоиндукции в контуре резонатора ток сток-исток на полевых транзисторах отстает от напряжения, что обеспечивает ZVS-коммутацию, т.е. переключение при нулевом напряжении — MOSFET меньше греются.
Внешне БП с LLC-резонатором можно отличить по конденсатору и катушке, которые устанавливаются до трансформатора.
Расчет и настройка LLC-резонатора — задача нетривиальная. Поэтому до недавних пор резонансные блоки питания стоили намного дороже обычных. Но на сегодняшний день технология отработана и перестала быть диковинкой.
Что есть еще?
LLC — не единственная резонансная топология блоков питания. Есть еще LCC-топология, в которой индуктивность намагничивания LM заменена шунтирующим конденсатором CS.
Такая схема также позволяет реализовать режим ZVS-коммутации на ключах и снизить до минимума потери при их переключении. Но в целом схема оказалась более сложной в реализации, чем LLC-топология. В частности, в этой схеме необходимо ограничивать ток контура при сильном снижении нагрузки — например, при переходе в спящий режим. Если не вводить обратную связь по выходному напряжению, при его падении частота коммутации ключей станет близка к собственной резонансной частоте ненагруженного контура. Это приведет к возрастанию токов в контуре и росту потерь.
Вывод
LLC-топология позволила повысить КПД импульсных боков питания до 98% за счет снижения потерь при переходных процессах на силовых ключах и тепловых потерь на трансформаторе. Технология не новая, методики расчета компонентов отработаны. В большом ассортименте выпускаются элементы, предназначенные для ее реализации. Это позволило снизить цену на резонансные БП. Большинство современных энергоэффективных блоков питания построены на LLC-топологии и цену при этом имеют вполне приемлемую.
P/S "Предугадывая комментарии и замечания":
«благодаря действию самоиндукции в контуре резонатора ток сток-исток на полевых транзисторах отстает от напряжения, что обеспечивает ZVS-коммутацию»
Нет, ток отстаёт от напряжения в резонансном контуре потому, что контроллер LLC, с помощью ООС, отслеживает уровень напряжения на нагрузке и удерживает частоту осцилляции всегда чуть выше, чем собственная текущая резонансная частота контура, которая меняется от уровня приложенной нагрузки.
А режим ZVS у ключей обеспечивается автоматической подстройкой колебаний контура к коммутации ключей, просто маятник пытается снизить сопротивление своим колебаниям. Синусоида или правильней сказать круг – самая менее затратная фигура на накладные расходы.Только при проектировании LLC нужно удерживать частоту осцилляции как можно ближе к резонансной частоте контура, тогда при коммутации ключей и режим ZVS будет сохранятся и ток через ключи будет меньше, меньше будет отставать от напряжения, и работа ключей будет приближаться к режиму ZCS.
«обеспечивает ZVS-коммутацию, т.е. переключение при нулевом напряжении — MOSFET меньше греются»
Это следствие, а причина – отсутствие коммутационных потерь при переключениях, из-за исключения действия плато Миллера, то есть исключение пребывания ключа в линейном режиме. Так же, исключение действия плато Миллера положительно сказывается и на драйвер, уменьшая на нём потери.
Рисунок осциллограммы «В – ZVS-коммутация» переключения MOSFET-транзистора у LLC какой-то кривой, ибо на момент открытия ключа, к каналу ключа приложено обратное напряжение, уровня прямого падения напряжения на паразитном обратном диоде ключа, из-за протекания через него прямого тока, тока от колебаний с контура. То есть в общей точке соединения истока верхнего и стока нижнего ключей напряжение на 1-2В будет выше уровня питающего напряжения или ниже уровня общего провода/корпуса/земли на момент включения соответствующего ключа.
«схема оказалась более сложной в реализации, чем LLC-топология»
LCC не сложней LLC, просто не подходит для работы с малой нагрузкой, ибо слишком большие коммутационные токи на ХХ. LCC хорош для сварочников, ибо вообще не боится КЗ в нагрузке, а так же там, где нагрузка всегда подключена к ИИП и всегда близка к номинальной.