Для лиги лени: Китай осваивает свой процесс deep ultraviolet (DUV) 193 нм/ 7 нм
Пока настоящие патриоты* разбираются, как отличить патч-корд от патча к операционной системе, я увидел две статьи про китайскую микроэлектронику.
Для тех, кто мало читал, что это за такие нанометры, напоминаю ситуацию.
Лет, примерно, 15, назад, физический прогресс в серийном производстве станков для производства кристаллов микросхем (степперов) остановился. Физика, точнее оптика дошли до предельного размера – оптика 193 нм, 38 - 22 нм на элемент. И то, еще вопрос на какой элемент, и как это все считать.
Совершенствование других элементов шло, но именно нанометры стали маркетинговым, а не техническим понятием.
Это хорошо видно в линейке AMSL -
Технология: deep ultraviolet (DUV), источник света: argon fluoride laser - 193 nm
TWINSCAN NXT:1470. wavelength - 193 nm; Resolution – 57 nm
TWINSCAN NXT:2150i. wavelength - 193 nm; Resolution – 38 nm
Технология: Extreme ultraviolet (EUV), источник света – лазер на олове, laser-driven tin (Sn) plasma, производства лазера – Cymer.
Первые поставки прототипов – 2006 год, первая серийная поставка – 2018 год, запуск – 2019 год.
TWINSCAN NXE:3400C. EUV light wavelength - 13.5 nm; Resolution - 13 nm; 7 and 5 nm nodes
TWINSCAN NXE:3600D. EUV light wavelength - 13.5 nm; Resolution - 13 nm; 5 and 3 nm Logic nodes
TWINSCAN NXE:3800E. EUV light wavelength - 13.5 nm; Resolution - 13 nm; 2 nm Logic nodes
TWINSCAN EXE: 5000. EUV light wavelength - 13.5 nm; Resolution - 8 nm; 2 nm Logic node. 185 Wafers per hour at dose: 20 mJ/cm²
TWINSCAN EXE:5200B. EUV light wavelength - 13.5 nm; Resolution - 8 nm; 175 Wafers per hour at dose: 50 mJ/cm²
У Китая в 2023 году случился очередной прорыв, или удар от Европы в спину США – STMicroelectronics, американо-французско-итальянская фирма (Thomson Semiconducteurs of United States/France и SGS Microelettronica of Italy) собрались организовать производство MCU на 40 нм технологии.
STMicroelectronics не новички в бизнесе – их технический процесс (не станки) позволяет производить 180, 130, 90 и 65 нм чипы.
Были бы сами станки – а они есть, SMIC уже делает, в каком-то объеме, линии на DUV, и разрабатывает технологию laser-induced discharge plasma (LDP), которая, может, будет лучше чем laser-produced plasma (LPP) у ASML. Может, не будет.
Но, пока что Huawei в мае 2025 запустил предзаказ на ноутбуки на «целиком своем» процессоре Kirin X90. Производительность «вроде ничего», хотя ценник весьма не гуманный.
* их определить легко:
Ноль статей по обсуждаемой теме,
Ноль комментариев по теме до того, как они начинают мне пересказывать текст из ссылки в моей статье,
Уровень знаний по теме - отсутствующий, путают Боинг с Теслой, и сервер с системой хранения данных (в зависимости от статьи)
в 100% случаев видят русофобию, в произвольном месте
