Внезапно кончился. Samsung s20+⁠⁠

Пожалуй сентябрьскую линейку постов начну с древнейших моделей.

Телефон значится был в сервисе, где прямыми несгибающимися руками доломали крышку, переключили аккумулятор и с вердиктом стандартной фразы "КП КЗ" выдали трупп, даже не попытавшись в хоть какие либо замеры...

Профессионалы же) Видимо только про контроллер питания и знают xD

Для кеширования:

Samsung s20 не включается и не заряжается.

Телефон изначально уже не реагировал на зарядку, но начал подавать признаки включения уже после разогрева на плите, чтобы смягчить залитую хорошо так заднюю крышку на т7000

Естественно дальше этого логотипа телефон и не двигался, а при демонтаже провода зарядки так и висел на этой молнии.

Вердикт без глубокой диагностики - отвал процессора или развал межплатной рамы.

В отличии от эпол, где рама припаянна на легкий сплав, самсунг пошёл дальше - запаял всё нахер под один припой, а ещё под раму налил компаунда. Ну чтобы уж было совсем хорошо

Так или иначе в межплатную раму лезть самое последнее дело в самунгах, поэтому начну с самого лёгкого - реболла процессора

Для удобного доступа к процессору я не отпаиваю защитный экран, а вырезаю из него кусок и тонкой, заточенной под лезвие лопаткой, залезаю сначала под оперативку и, совместно с нагревом, срезаю припой и компаунд, а следом таким же способом демонтажирую проц.

Для чего?

Любой перекос микросхемы при демонтаже просто убьёт её, ведь толщина современных логических микросхем менее 1мм, а ширина кристаллов растёт, так как нужно уменьшать литографию в намометры, увеличивая число транзисторов для вычисления и при этом учитывать площадь охлаждения! Вот поэтому проц растёт не в верх, а в ширь xD

Это самая основная часть работы. Остальное попроще, но также требует опыта в понимании термопрофиля, ведь если паяльником слишком долго скоблить компаунд, то проц можно перегреть или надавливанием просто сломать кристалл.

Тёмная область это разрушение припоя вследствие механики и нагрева, ведь часть проца находится на краю платы и все вибрации от падений залетают именно в эту область

Красным отметил начало отвала, так как это край платы, а зелёный - холодная пайка при отпайке процессора.

Теперь эту радость нужно залудить и отфутболлить)

А потом всё засунуть обратно.

Сначала посадить проц

Потом залудить ещё раз место посадки оперативной памяти, так как от термоскотча после реболлинга через трафарет остаются следы клея и опера может не допаяться

Следом, после остывания проверяется плата на запуск

И проверяются через инженерное меню, а оно на Samsung можно найти в наборе номера через *#0*#

И не менее важный этап - заново воссоздать систему охлаждения, про которую многие мастера не то чтобы забывают, а не придают этому значения, ведь у нокий 2008 года её не было и камни были не такими горячими, а свинцовый припой был более устойчив к разрушению, так как сам по себе мягкий

Если этого не делать, то телефон работать будет без проблем, правда при средних задачах начинается троттлинг и в последствии понижение мощности телефона.

Заклеиваю медным термоинтерфейсом и добавляю пасты ещё и на корпус