Как происходит реболлинг чипов⁠⁠

Reballing — «лечение» отвала BGA чипов — это замена шариков припоя, которые располагаются под электронными BGA-компонентами. Также их наносят на новые чипы, когда они приезжают без ножек припоя. Достаточно расположить специальный трафарет, аккуратно насыпать и расположить во все отверстия шарики и нагреть термофеном. Ссылка на баночки с шариками, а также трафареты.